本部落公告

雙面精密平面研磨平坦度5um內 石英玻璃與陶瓷打孔最小至0.1mm,不鏽鋼等超硬特殊合金材料打孔最小可至30um。

官方網站: http://my.so-net.net.tw/qq461208/luonghau/index.htm
2017/04/05

玻璃石英、銅鋁不鏽鋼、陶瓷、半導體多晶矽太陽能晶片 lapping 雙面平面研磨平坦度5um內

玻璃石英、銅鋁不鏽鋼、陶瓷、半導體多晶矽太陽能晶片 lapping 雙面平面研磨平坦度5um內

玻璃 Lapping
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2012/11/27

OGS製程切裂磨邊+二次強化 500Mpa IPHONE 5;IPHONE 5S


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2010/12/10

濾光片 chipping 0.03~0.05mm


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2010/06/25
2010/04/03

石英玻璃吸盤鑽孔打孔加工(Quartz Glass drilling holes)



孔徑=1mm通孔;溝槽寬=1mm,t=4mm;孔數=100
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2010/04/03

鎢 鉬 碳化鎢合金零件加工與拋光



鎢 鉬 碳化鎢合金零件加工與拋光。
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2009/04/15

龍顥-生醫微流道


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2009/04/15

龍顥-雷射光學柱鏡元件


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2009/03/27

龍顥-玻璃晶圓 玻璃spacer 玻璃基板鑽孔加工Structured Glass Wafer hole drill;g

  

材質:玻璃
尺寸: 直徑200mm; 孔徑1.75mm x t=1.5mm
孔數300孔
入口及出口處Chipping 0.05mm以下。
一孔加工速度約為10~15秒



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2009/02/19

石英鑽孔加工 Quartz Holes 半導體蝕刻設備耗材

 
材質:石英
尺寸:250 x t=6mm
孔徑:0.5mm貫穿孔

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2008/11/15

龍顥-玻璃溝槽加工


材料:玻璃
工法:溝槽加工

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2008/08/15

龍顥-工業式消音器


材料:SUS303
工法:孔徑=0.5mm;深度6mm;10萬微孔

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2008/08/01

Glass spacer glass wafer drill hole 玻璃基板 Structured Glass Wa



材料: 玻璃
工件尺寸: 孔徑=4mm; 深度3mm;孔數=1808

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2008/08/01

龍顥-石英微細深孔加工 Quartz holes



材料: 石英
工件尺寸: 孔徑=0.3mm;深度9mm
      
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2008/08/01

龍顥-石英玻璃微細深孔加工 Quartz Glass Holes



材料: 石英
工件尺寸:   孔徑=2mm x 4
                  深度=57mm

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2008/03/08

龍顥-石英玻璃微孔加工Quartz glass Holes (倍率150x)


                               (a) 6矩形排列微孔

材料:石英
孔徑:0.4mm
加工深度:1mm

本加工實例主要是針對相鄰微孔之邊界破壞與真圓度探討,由圖(a)可發現鄰邊距離僅有0.09mm,且相鄰邊皆無因加工導致破裂現象發生。此外,微孔徑真圓度與垂直度極度良好!


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2008/03/03

龍顥-微風扇加工




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2008/02/16

龍顥-複合材料Peek陶瓷微孔加工


    微孔ψ0.18mm
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2008/02/16

龍顥-材料不銹鋼SUS304-3000微孔加工實圖

               
  (a)加工情形              (b)  局部放大圖ψ0.12mm 


ψ0.12微孔內孔經表面粗度儀測試後
表面粗糙度: Ra 0.1
垂直度:極佳
     


                                     
                  
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