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2019/04/01

台新銀主辦長華聯貸案 簽約 - Yahoo奇摩新聞



半導體材料通路商長華電材為充實中長期營運資金暨償還銀行借款,向銀行申辦聯貸,並由台新銀行統籌主辦,本次聯貸原規劃為新臺幣60億元的5年期聯合授信案,由於銀行團積極參與,參貸銀行家數高達13家,短時間內承諾額度就達到138億元,最終以新臺幣72億元簽約。

聯貸案於日前舉行簽約儀式,由台新銀行法人金融事業總處執行長林淑真、長華電材董事長黃嘉能二人代表簽訂


半導體材料通路商長華電材為充實中長期營運資金暨償還銀行借款,向銀行申辦聯貸,並由台新銀行統籌主辦,本次聯貸原規劃為新臺幣60億元的5年期聯合授信案,由於銀行團積極參與,參貸銀行家數高達13家,短時間內承諾額度就達到138億元,最終以新臺幣72億元簽約。

聯貸案於日前舉行簽約儀式,由台新銀行法人金融事業總處執行長林淑真、長華電材董事長黃嘉能二人代表簽訂合約。

林淑真表示,長華電材的聯貸案原規劃為5年期新臺幣60億元的額度,在募集期間除了獲得臺灣銀行及土地銀行參與統籌主辦以外,亦獲得永豐銀行、彰化銀行、第一銀行、華南銀行、臺灣中小企業銀行、上海商銀、遠東銀行、安泰銀行、兆豐銀行、合作金庫等銀行熱烈參與及超額認購,充分顯示金融同業對於長華電材之營運成果及前景具高度信心。

長華電材為半導體材料通路商,於國內佔有極高市佔率,獲利表現亮眼,已連續四年獲利逾一個股本。長華集團藉整併日商住友導線架業務,已由通路商轉型為關鍵材料製造商,經由併購及提升研發實力,擔負供應全球半導體重要封裝材料角色。黃嘉能表示,未來長華電材將持續深耕產業並尋求併購機會,聚焦IC封裝材料,並掌握相關商機,且將借重轉投資公司的製造技術和產能,跨足新一代的基板材料,運用集團兩岸營銷佈局,站穩半導體封裝材料市場,積極開創未來發展。


轉貼來源:Yahoo 新聞
邱浚彥


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