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2012/06/07

首件系統縮裝技術開發 獲科專補助

先豐通訊、合邦科技等合作研發的「微型無線網路模組整合縮裝( System in Package;SiP )技術開發計畫」,獲經濟部技術處業界科專補助,這也是業界科專核定的首件系統縮裝技術開發案。


先豐通訊、合邦科技等合作研發的「微型無線網路模組整合縮裝( System in Package;SiP )技術開發計畫」,獲經濟部技術處業界科專補助,這也是業界科專核定的首件系統縮裝技術開發案。
技術處表示,相關技術可針對未來消費性資訊產品微小化趨勢,推廣應用於內建手機、筆記型電腦及遊戲機等,且無鹵無磷基板材料製程也符合將來國際環保標準要 求。技術處表示,二○○一年台灣已成為全球最主要的無線區域網路生產重鎮,然而相關產品仍以二.四 GHz 或少量六 GHz 網路卡為主。
考量產業升級遠景,先豐通訊提出微型無線網路模組整合縮裝技術計畫,整合通訊模組廠商頎邦科技、合邦科技等聯合申請「微型無線網路模組整合縮裝( System in Package;SiP)技術開發計畫」。
透過提升微小化高性能無線通訊模組所需產業技術,開發縮小內藏電容元件面積以及無鹵無磷電阻材料,最終整合高密度封裝,進而確立上中下游相關產業目標。 技術處表示,先豐通訊為世界高性能無線網路卡基板主要開發製造商,其他獨特的製程技術也經國外客戶高度認可,且這項開發技術皆由國內業界主導,具高度研發 能量。

 (摘自: 產品補助補助計畫 交流網)





參考文獻:
1跨世界刺繡與文化創意產業發展計畫
2「文化創意產業」發展計畫
3創意台灣—文化創意產業發展方案行動計畫


資料來源:工商時報

http://www.chuchun.com.tw/news.asp?ID=130&Page=1

 

 

 

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