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2018/01/31

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時事分享



【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】IP矽智財廠ARM與晶圓代工聯電(2303-TW)今(15)日宣布新策略聯盟,雙方共同研發多個實體IP平台,使聯電客戶可將ARM Artisan實體IP實作在SoC整合晶片設計當中,有效縮短上市時間,應用產品範圍包含車用電子、物連網與行動產品應用。ARM與聯電指出,此項策略聯盟範圍包含車用電子、物聯網(IoT)及行動產品應用,從適用物聯網應用的55ULP平台,乃至適用最先進行動應用的14奈米FinFET測試晶片均涵蓋在內。ARM表示,此合作可進一步鞏固ARM在半導體產業中邏輯與記憶體IP的領導地位,2015年採用ARM Artisan基礎實體IP的晶片出貨量,高達 98 億組。ARM實體IP設計事業部總經理Will Abbey表示,由於連網世界的複雜度日益增加,行動裝置、物聯網及嵌入式市場的要求也隨之提高,聯電選擇ARM作為其主要實體IP供應商,使雙方共同的晶片設計的客戶均能獲得穩健的工具和平台,可加速SoC整合晶片上市時間。『新聞來源/鉅亨網 ?8EE15DF1B63F69A8


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